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崴泰BGA维修台返修高频电子产品屏蔽罩内BGA,可避免二次熔锡

 

标点1.jpg崴泰科技致力于为客户提供PCBA返修工艺与设备整体解决方案,是一家业界领先的PCBA基板返修设备供应商。崴泰科技BGA维修台在返修高频电子产品的屏蔽罩时能够有效的避免屏蔽罩内BGA二次熔锡,以下为崴泰合作客户返修屏蔽罩内BGA的成功案例:  

标点1.jpg某客户生产的高频板卡(如下图片一),在移除和焊接屏蔽罩时,会导致屏蔽罩内的BGA二次熔锡,有潜在的品质隐患。客户要求在移除和焊接屏蔽罩时,BGA锡球的温度不能超过200℃。

图一:

高频电子屏蔽罩BGA图片.png

崴泰BGA返修台VT-360具有独特的三部份发热系统设计能完美应对此类产品返修要求,见下图二:

崴泰BGA维修台温度曲线图.png

 

 

通过使用崴泰BGA返修台VT-360成功返修了该公司提供的高频电子产品屏蔽罩内BGA。