设为首页 | 加入收藏 | 在线留言
 产品列表
BGA返修台
自动除锡机
自动植球机
BGA锡球氮气回焊炉
PTH返修站
显微镜
热风枪/预热台
PCBA多功能维修桌
焊接失效分析仪器
耗材
 联系我们
手机: 18816818769
电话: 0769-23226000
邮箱: vttech@vttauto.com
 在线服务
华南客服:
华东客服:
业务咨询:
 
 首页 > 产品展示 > BGA返修台   

 BGA返修工作台简介_01.jpg

标点4.jpgVT-360 BGA返修台是一款加热方式以热风循环为主,红外为辅的返修机器,具有高精度,高柔性等特点,适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等标点4.jpgPCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。

标点2.jpg独立控温的三部份发系统设计

标点2.jpg全球首创的RGBW影像系统

标点2.jpgBGA器件移除、贴装、选择对位、焊接一体设计

标点2.jpg七点一线Auto-profile自动生成返修温度曲线

标点2.jpg机器多重安全保护功能

标点2.jpg精密的灵活、易用的PCB放置Table

BGA返修台返修01005芯片详情_03.jpg高精度完美应对不同间距Chip01005返修。

崴泰科技BGA返修台返修模组屏蔽框芯片详情_05.jpg独特的吸嘴设计满足不同模组、屏蔽框等器件返修。

相邻密间距BGA返修_07.jpg独立控温的三部份发热系统灵活组合,轻松应对密间距相邻BGA返修对温差要求(相邻间距4mmBGA返修另一BGA锡球温度低于183℃)。

屏蔽盖内BGA的拆除.jpg优越的温控性能和独特的加热装置,保证屏蔽盖与BGA之间的温差>30℃以上,避免二次熔锡(屏蔽盖返修盖内BGA锡球温度低于200℃)。

BGA返修台规格参数_11.jpg