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 崴泰自动除锡机TU-680简介说明_01.jpg

标点4.jpgTU-680系列BGA除锡机是一款针对BGA的PAD上残留焊料进行非接触式清除,适用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各类IC。

标点3.jpg全自动一键式操作,简单易用

标点3.jpg非接触式除锡,对PAD零损害

标点3.jpg开发任意温度曲线,满足不同BGA工艺要求

标点3.jpg机器预热模块,满足金属BGA等特殊IC对热量的要求

标点3.jpg独特的除锡方式完美应对凹洞型PoP、QTN、CSP等特殊器件除锡

崴泰自动除锡机可清除各类IC.jpgTU-680产品参数.jpg